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记者5日从安徽合肥新站高新区获悉，当天，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家上市的纯晶圆代工企业。

本次发行定价为19.86元(人民币，下同)，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业。

据介绍，2015年在合肥新站高新区成立的晶合集成，是安徽首家投资过百亿元的12英寸晶圆代工企业。该公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

此外，晶合集成所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。目前该公司已成为中国境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。本次上市募集的资金，将主要用于新技术研发和新产品开发，推动更多晶圆产品从产业前端、技术尖端走向价值高端。

数据显示，截至目前，安徽科创板上市公司总数达到了22家。(完)

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